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          柔性印制電路時應該注意的事項

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          柔性印制電路時應該注意的事項

          發布日期:2022-08-15 作者:admin 點擊:

          在生產過程中,柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要。不正確的清洗或違反規程的操作可能導致之后產品制造中的失敗。基板受到烘蠟、層壓和電鍍等機械壓力的影響,銅箔也易受敲擊聲、凹痕的影響,而延長部分確保了最大的柔韌性。銅箔的機械損傷或加工硬化將減少電路的柔韌壽命。 

          軟硬結合

          在制造期間,典型的柔性單面電路最少要清洗三次,然而,多基板由于它的復雜性則需要清洗3 -6 次。相比而言,剛性多層印制電路板可能需要同樣數量的清洗次數,但是清洗的程序不同,清洗柔性材料時需要更加小心。即使是受到清洗過程中極輕的壓力,柔性材料的空間穩定性也會受到影響,這取決于壓力的偏向。柔性印制電路板的化學清洗要注意環保。

           

          清洗過程包括堿性染浴、徹底的漂洗、微蝕刻和最后的清洗。薄膜材料的受損經常發生在面板上架過程中,在池中攪動時、從池中移除架子或沒有搭架子時,以及在清池中表面張力的破壞。

           

          柔性印制電路時,應該注意以下事項:

          1 )因為聚酰亞胺具有吸濕性,在焊接之前電路一定要被烘烤過 。 

          2) 焊盤被放置在大的導體區域,例如接地層、電源層或散熱器上,應該減小散熱區域。這樣便限制了熱量散發,使焊接更加容易。 

          3) 當在密集的地方進行手工焊接引腳時,應設法不去連續焊接鄰近的引腳,來回移動焊接,以避免局部過熱。


          相關標簽:柔性印制電路

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