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          多層電路板關鍵生產工藝的控制要點有哪些

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          多層電路板關鍵生產工藝的控制要點有哪些

          發布日期:2022-03-23 作者:admin 點擊:

          多層電路板通常被定義為10-20或更多個高檔多層電路板,它們比傳統的多層電路板更難加工,并且要求高質量和牢靠性。首要用于通訊設備、高端服務器、醫療電子、航空、工業操控、軍事等領域。近年來,多層電路板在通訊、基站、航空、軍事等領域的市場需求依然強勁。


          與傳統PCB產品相比,多層電路板具有板厚多、層數多、線條密布、通孔多、單元尺寸大、介質層薄等特點,對內部空間、層間對準、阻抗操控和牢靠性要求較高。本文簡述了高層電路板生產中遇到的首要加工難點,并介紹了多層電路板關鍵生產工藝的操控要點。


          1、層間對準的難點


          因為多層電路板中層數眾多,用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常,層之間的對準公差操控在75微米??紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉化車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯堆疊、層間定位方法等,使得多層電路板的對中操控愈加困難。


          多層電路板


          2、內部電路制造的難點


          多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對內部電路制造和圖形尺寸操控提出了很高的要求。例如,阻抗信號傳輸的完整性添加了內部電路制造的難度。


          寬度和線間距小,開路和短路添加,短路添加,合格率低;細線信號層多,內層AOI泄漏檢測概率添加;內芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機時易卷曲;高層plate多為系統板,單位尺寸較大,且產品作廢成本較高。


          3、壓縮制造中的難點


          許多內芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產中簡單呈現滑板、分層、樹脂空地和氣泡殘留等缺點。在層合結構的設計中,應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度,制定合理的多層電路板材料壓制計劃。


          因為層數多,膨脹縮短操控和尺寸系數補償不能堅持一致性,薄層間絕緣層簡單導致層間牢靠性實驗失利。


          4、鉆孔制造難點


          采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,添加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密布BGA多,窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚簡單導致斜鉆問題。PCB電路板


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