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多層電路板的制作流程

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多層電路板的制作流程

發(fā)布日期:2021-12-29 作者:放空 點(diǎn)擊:

多層電路板的制作流程


單雙面板:按設計優(yōu)化的大小進(jìn)行開(kāi)料 →打磨處理 → 鉆孔 →壓合電路板 → 電鍍盲孔 → 做外層線(xiàn)路 → 線(xiàn)路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化處理 → 曝光機曝光(菲林定位)→暗室內顯影機上顯影→蝕刻etching → 印綠油 → 烘烤 →印白字、字符 → 鑼邊 →開(kāi)短路功能測試→ 進(jìn)入FQC→ 終檢、目檢 →清洗后真空包裝。


多層電路板:壓合之前需要自動(dòng)光檢和目檢才能進(jìn)入壓合機進(jìn)行排版壓合(在真空的環(huán)境下)→ 排在固定大小模中 → 2小時(shí)冷壓、2小時(shí)熱壓 →分割拆邊 → 按設計優(yōu)化的大小進(jìn)行開(kāi)料 → 打磨處理 →鉆孔 → 壓合電路板 → 電鍍盲孔 → 做外層線(xiàn)路 → 線(xiàn)路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化處理 → 曝光機曝光(菲林定位)→暗室內顯影機上顯影→蝕刻etching → 印綠油→ 烘烤→ 印白字、字符 → 鑼邊 →開(kāi)短路功能測試 →進(jìn)入FQC →終檢、目檢 →清洗后真空包裝。線(xiàn)圈電路板


現在小編把電路板的各層作用簡(jiǎn)要介紹如下:


⑴信號層:主要用來(lái)放置元器件或布線(xiàn)。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來(lái)布置信號線(xiàn),頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。


⑵防護層:主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。


⑶絲印層:主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱(chēng)等。


⑷內部層:主要用來(lái)作為信號布線(xiàn)層,Protel DXP共包含16個(gè)內部層。


⑸其他層:主要包括4種類(lèi)型的層。


Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。


Keep-Out Layer(禁止布線(xiàn)層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。


Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設定鉆孔形狀。


Multi-Layer(多層):主要用于設置多面層。高多層電路板

多層電路板

相關(guān)標簽:高多層電路板,多層線(xiàn)路板,線(xiàn)圈電路板

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