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一文搞定雙面電路板焊接方法!

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一文搞定雙面電路板焊接方法!

發(fā)布日期:2021-12-13 作者:放空 點(diǎn)擊:

電路板技巧


1、選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著(zhù)重要的作用。


焊接加熱與焊接結束時(shí),助焊劑應有滿(mǎn)足的活性防止橋接的發(fā)生并防止電路板發(fā)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶電路板經(jīng)過(guò)助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到pcb電路板焊方位上。


2、回流焊工序后的微波峰選焊,重要的是焊劑準確噴涂,微孔噴射式不會(huì )弄污焊點(diǎn)之外的區域。微點(diǎn)噴涂焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm,所以噴涂沉積在電路板上的焊劑方位精度為±0.5mm,才干確保焊劑一直覆蓋在被焊部位上面。


3、能夠經(jīng)過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特色,兩者間顯著(zhù)的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區域與焊錫波觸摸。


由于電路板自身便是一種不良的熱傳導介質(zhì),因而焊接時(shí)它不會(huì )加熱熔化鄰近元器材和電路板區域的焊點(diǎn)。在焊接前也有必要預先涂敷助焊劑,與波峰焊相比,助焊劑僅涂覆在電路板下部的待焊接部位,而不是整個(gè)pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接,選擇性焊接是一種全新的辦法,完全了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。印制電路板



電路板焊接注意事項


1、拿到PCB裸板后首先應進(jìn)行外觀(guān)查看,看是否存在短路、斷路等問(wèn)題,然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照,防止原理圖與PCB不符。


2、PCB焊接所需物料預備齊全后,應將元器材分類(lèi),可依照尺度大小將一切元器材分為幾類(lèi),便于后續焊接。需求打印一份齊全的物料明細表。在焊接過(guò)程中,沒(méi)焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便于后續焊接操作。


焊接之前應采取戴靜電環(huán)等防靜電措施,防止靜電對元器材造成損傷。焊接所需設備預備齊全后,應確保烙鐵頭的干凈整齊。初度焊接引薦選用平角的焊烙鐵,在進(jìn)行比方0603式封裝元器材焊接時(shí)烙鐵能更好的觸摸焊盤(pán),便于焊接。當然,關(guān)于高手來(lái)說(shuō),這個(gè)并不是問(wèn)題。


3、選擇元器材進(jìn)行焊接時(shí),應依照元器材由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。避免焊接好的較大元器材給較小元器材的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。


4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需確保芯片放置方向的正確無(wú)誤。關(guān)于芯片絲印層,一般長(cháng)方形焊盤(pán)表明開(kāi)始的引腳。焊接時(shí)應先固定芯片一個(gè)引腳,對元器材的方位進(jìn)行微調后固定芯片對角引腳,使元器材被準確銜接方位上后進(jìn)行焊接。


6、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極管無(wú)正負極之分,發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區別正負極。關(guān)于電容及二極管元器材,一般有顯著(zhù)標識的一端應為負。在貼片式LED的封裝中,沿著(zhù)燈的方向為正-負方向。關(guān)于絲印標識為二極管電路圖封裝元器材中,有豎線(xiàn)一端應放置二極管負極端。


7、對晶振而言,無(wú)源晶振一般只有兩個(gè)引腳,且無(wú)正負之分。有源晶振一般有四個(gè)引腳,需注意每個(gè)引腳定義,防止焊接過(guò)錯。


8、關(guān)于插件式元器材的焊接,如電源模塊相關(guān)元器材,可將器材引腳修改后再進(jìn)行焊接。將元器材放置固定完畢后,一般在背面經(jīng)過(guò)烙鐵將焊錫融化后由焊盤(pán)融入正面。焊錫不用放太多,但首先應使元器材穩固。


9、焊接過(guò)程中應及時(shí)記錄發(fā)現的PCB規劃問(wèn)題,比方安裝干涉、焊盤(pán)大小規劃不正確、元器材封裝過(guò)錯等等,以備后續改進(jìn)。


10、焊接完畢后應運用放大鏡查看焊點(diǎn),查看是否有虛焊及短路等情況。


11、電路板焊接工作完成后,應運用酒精等清洗劑對電路板外表進(jìn)行清洗,防止電路板外表附著(zhù)的鐵屑使電路短路,同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀(guān)。


雙面電路板特性單面電路板和雙面電路板中的區別便是銅的層數不同。雙面電路板是電路板雙面都有銅,能夠經(jīng)過(guò)過(guò)孔導通起到銜接作用。而單面只有一層銅,只能做簡(jiǎn)單的線(xiàn)路,所做的孔也只能用來(lái)插件不能導通。


雙面電路板的技術(shù)要求是布線(xiàn)密度變大,孔徑更小,金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依靠的金屬化孔,質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。


跟著(zhù)孔徑的縮小,原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里邊,將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用,呈現孔無(wú)銅,成為孔金屬化的致命殺手。


雙面電路板的焊接辦法雙面電路板為了確保雙面電路有可靠的導電作用,建議應首先用導線(xiàn)之類(lèi)焊接好雙面板上的銜接孔(即金屬化工藝透孔部分),并剪去銜接線(xiàn)尖突出部分,避免剌傷操作者的手,這是板的連線(xiàn)預備工作。

雙面碳油電路板

雙面電路板焊接要領(lǐng):


1、對有要求整形的器材應按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理;即先整形后插件。


2、整形后二極管的型號面應朝上,不應呈現兩個(gè)管腳長(cháng)短不一致的現象。


3、對有極性要求的器材插裝時(shí)要注意其極性不得插反,輥集成塊元件,插裝后,不論是豎式或平臥的器材,不得有顯著(zhù)歪斜。


4、焊接運用的電烙鐵其功率為25-40W之間,電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右,溫度過(guò)高頭簡(jiǎn)單“死掉”,溫度低了熔解不了焊錫,焊接時(shí)刻控制在3-4秒。


5、正式焊接時(shí)一般依照器材從矮到高,從里向外的焊接原則來(lái)操作,焊接時(shí)刻要把握好,時(shí)刻過(guò)長(cháng)會(huì )燙壞器材,也會(huì )燙壞覆銅板上的覆銅線(xiàn)條。


6、由于是雙面焊接,因而還應做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類(lèi),目的是不壓斜下面的器材。雙面碳油電路板


7、電路板焊接完成后應進(jìn)行全面對號入座式的查看,查有漏插漏焊的地方,確認后對電路板多余的器材管腳之類(lèi)進(jìn)行修剪,后流入下道工序。


8、在具體的操作中,還應嚴厲遵從相關(guān)的工藝規范來(lái)操作,確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。


跟著(zhù)高科技的飛速發(fā)展,與群眾關(guān)系密切的電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代,群眾也需求功用高、體積小、功用多的電子產(chǎn)品,這就對電路板提出了新的要求。


相關(guān)標簽:雙面電路板,印制電路板,雙面碳油電路板

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