淺析印制電路板競爭激烈 高端領(lǐng)域成新著(zhù)眼點(diǎn)

淺析印制電路板競爭激烈 高端領(lǐng)域成新著(zhù)眼點(diǎn)

印刷電路板（PCB）是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。按照不同的分類(lèi)方法，可以將印刷電路板分為不同的種類(lèi)。按照層數劃分，印刷電路板可分為單面板（SSB）、雙面板（DSB）和多層板（MLB）；按柔軟度劃分，印刷電路板可分為剛性印刷電路板（RPC）、柔性（也稱(chēng)撓性）印刷電路板（FPC）和剛柔結合印刷電路板。

近年來(lái)，由于歐美發(fā)達地區進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結構的調整以及亞洲地區的成本優(yōu)勢，全球PCB的制造已逐漸從歐美轉移至亞洲，特別是中國內地。自上世紀90年代末以來(lái)，我國印刷電路板產(chǎn)值發(fā)展迅速，成為全球PCB產(chǎn)值增長(cháng)最快的地區。

2017年中國大陸地區共有PCB企業(yè)1300多家（較之前有所下降），市場(chǎng)呈現出高度分散的競爭格局，企業(yè)規模普遍較小，不存在絕對的龍頭企業(yè)。根據新思界產(chǎn)業(yè)研究中心公布的《2018-2023年印刷電路板（PCB）行業(yè)市場(chǎng)深度調研及投資前景預測分析報告》的統計，2017年中國PCB產(chǎn)值為269.77億美元，占全球總產(chǎn)值的50%以上。

PCB行業(yè)與全球經(jīng)濟具有一致的大周期。過(guò)去兩年行業(yè)受全球經(jīng)濟及計算機銷(xiāo)售低迷影響，PCB行業(yè)景氣度一直處于低位。2016年上半年以來(lái)，全球經(jīng)濟重回景氣向上軌道，半導體周期上行，PCB行業(yè)回暖跡象明顯。與此同時(shí)，作為行業(yè)主要成本的大宗商品銅箔、玻纖布在經(jīng)歷了過(guò)去一年的大幅下跌后，價(jià)格仍在下行，為PCB企業(yè)迎來(lái)較大議價(jià)空間。而國內4G的大規模投入，更是成為拉動(dòng)行業(yè)景氣超預期的催化劑。

隨著(zhù)世界各國大型PCB廠(chǎng)商在我國投資建廠(chǎng)，國內PCB的技術(shù)水平日益提高，但高端PCB生產(chǎn)技術(shù)仍與歐美和日本存在差距。目前PCB生產(chǎn)所需的主要原材料多數可以在國內生產(chǎn)，但部分自動(dòng)化程度高、精密性和可靠性要求高的生產(chǎn)設備，如電鍍生產(chǎn)線(xiàn)、激光鉆孔機等主要依靠國外進(jìn)口。未來(lái)，高端PCB生產(chǎn)技術(shù)研發(fā)成為國內PCB廠(chǎng)商新的發(fā)展著(zhù)眼點(diǎn)。

新思界產(chǎn)業(yè)研究員認為，PCB技術(shù)與下游行業(yè)主流產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展趨勢密切相關(guān)，而目前電子類(lèi)產(chǎn)品更新速度十分快，技術(shù)含量越來(lái)越高、質(zhì)量要求越來(lái)越嚴格，如手機消費者希望手機越來(lái)越輕薄。因此，下游客戶(hù)對PCB產(chǎn)品的技術(shù)要求也逐漸提升。PCB制造商需要不斷更新制造工藝和制造技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足下游客戶(hù)對產(chǎn)品不斷提升的技術(shù)需求。