什么是印制電路板？

印制電．路板( Printed Circuit Board，PCB)，是指在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導線(xiàn)和裝配電子元器件的焊盤(pán)，以實(shí)現元器件之間的電氣連接的組裝板。印制電路板是電子產(chǎn)品中的重要組件之一，從家用電器、通信設備、武器裝備到航空航天設備，任何一臺電子設備都離不開(kāi)印制電路板。在電子產(chǎn)品的研制過(guò)程中，印制板的設計、文件編制和制造都是影響產(chǎn)品是否成功的主要因素?？梢哉f(shuō)，印制板的設計和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。印制電路工藝技術(shù)的發(fā)展方向是高密度、高精度、高可靠性、大面積、細線(xiàn)條，這有賴(lài)于印制技術(shù)、化學(xué)工藝、精密機械加工、光學(xué)技術(shù)、CAD技術(shù)及新材料等各種技術(shù)的不斷提高和發(fā)展。

一塊合格的印制電路板由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、定位孔、印制線(xiàn)、元器件面、焊接面、阻焊層和絲印層等組成，具有導電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。

(1)焊盤(pán)。

    焊盤(pán)也稱(chēng)為連接盤(pán)，是指印制導線(xiàn)在焊孔周?chē)慕饘俨糠?，供外接引線(xiàn)焊接用，通常通過(guò)對覆銅板進(jìn)行處理而得到。有一些PCB上的焊盤(pán)是覆銅板本身的銅箔經(jīng)過(guò)噴涂一層阻焊劑而形成；也有一些PCB上的焊盤(pán)則采用了浸銀、浸錫、浸鍍鉛錫合金等措施。焊盤(pán)的大小和形狀對焊點(diǎn)的質(zhì)量、PCB的質(zhì)量及美觀(guān)程度有直接的影響。

(2)過(guò)孔。

    過(guò)孔是雙面PCB上將上下兩層印制線(xiàn)連接起來(lái)的金屬小洞，通常內部充滿(mǎn)金屬或者涂覆有金屬層。將過(guò)孔內涂金屬的過(guò)程稱(chēng)為過(guò)孔金屬化。過(guò)孔可以作為焊盤(pán)使用，也可以?xún)H作為連接孔，具體要視其在電路中的作用來(lái)定。

(3)安裝孔。

    安裝孔是用于固定大型元器件和安裝PCB的小孔，具體大小視實(shí)際需要來(lái)定。

(4)定位孔。

    定位孔是用于PCB加工和檢測定位的小孔，通常采用三孔定位方式，孔徑大小要視裝配工藝來(lái)確定。有時(shí)也可用安裝孔代替。

(5)印制線(xiàn)。

    印制線(xiàn)實(shí)質(zhì)上就是PCB上元器件的連接電路，它是將覆銅板上的銅箔按實(shí)際電路連接的要求，經(jīng)過(guò)一系列的蝕刻處理而留下的網(wǎng)狀細小的線(xiàn)路。成品PCB上的印制線(xiàn)通常涂有一層綠色或棕色的阻焊劑，防止氧化和銹蝕。

(6)元器件面。

    元器件面又稱(chēng)為元器件裝配面，是PCB上用來(lái)安裝元器件的一面。單面PCB上無(wú)印制線(xiàn)（銅箔）的一面就是元器件面；雙面PCB上印有元器件的圖形、字符等標記的一面就是元器件面。

(7)焊接面。

    焊接面又稱(chēng)為印制板面，是PCB上用來(lái)焊接元器件引腳的一面，通常沒(méi)有任何標記。

(8)阻焊層。

    顧名思義，阻焊層就是阻礙焊接的層，PCB上綠色（或棕色）的層面，是絕緣的保護層。阻焊層可以保護印制銅線(xiàn)不被氧化，也可以防止元器件被焊接到不正確的地方。

(9)絲印層。

    絲印層是用來(lái)標志各元器件在PCB上位置的層面，大多為白色，在PCB的阻焊層上印有文字與符號。由于制造工藝上采用的是絲印的方法，因此稱(chēng)絲印層。