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剖析高頻電板制作注意事項
如今電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。高頻板生產(chǎn)廠(chǎng)家就拿高頻板來(lái)說(shuō),它也是高頻電路板,屬于高難度板之一,所以必須盡量滿(mǎn)足制作要求。它已經(jīng)廣泛應用于各行各業(yè)對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱,還能對工件局部的針對性加熱;可實(shí)現工件的深層透熱,也可只對其表面、表層集中加熱;不但可對金屬材料直接加熱,也可對非金屬材料進(jìn)行間接式加熱。等等。因此,感應加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應用越來(lái)越廣泛。其各項物理性能、精度、技術(shù)參數要求非常高,常用于汽車(chē)防碰撞系統、衛星系統、無(wú)線(xiàn)電系統等領(lǐng)域。電子設備高頻化是發(fā)展趨勢。
新型高頻電路板,于芯板中空槽的上開(kāi)口和下開(kāi)口邊緣處設有可阻擋流膠的擋邊,這樣,芯板與置于其上表面和下表面的覆銅板粘合時(shí)流膠不會(huì )進(jìn)入中空槽內,即一次壓合即可完成粘接操作,較現有技術(shù)需經(jīng)二次壓合才能完成的高頻電路板,該實(shí)用新型中的高頻電路板結構簡(jiǎn)單,成本低,易于制造。
防焊
1、高頻板如果需要綠油打底的在阻焊前不允許磨板,在MI中蓋紅章。
2、高頻板如果部分基材上需要印綠油、部分基材上不印綠油,需要出“打底菲林”,打底菲林只保留基材上綠油,打底烤板后再進(jìn)行第二次正常制作。
3、高頻板如果基材上需要印綠油的要印兩次綠油(防止基材上綠油起泡),從蝕刻出來(lái)和退錫前不可磨板,只可風(fēng)干 。第一次打底,用43T網(wǎng)版正常印刷分段烤板:50度 50Min 75度50Min 95度 50Min 120度 50Min 135度50Min 150 50Min度 ,用線(xiàn)路菲林曝光,顯影后才可磨板,第二次正常制作。需要在MI中備注:第一次打底用線(xiàn)路菲林對位。
鉆孔
1、特別注意:高頻板不用除膠渣。
2、 磨板 沉銅 線(xiàn)路和正常雙面一樣制作
3、過(guò)整孔劑 PTH孔 樣板可用濃硫酸(最好不用)30Min
4、鉆孔進(jìn)刀速要慢為180 /S要用新鉆嘴,上下墊鋁片,最好單PNL鉆孔,孔內不可遇水