線(xiàn)路板廠(chǎng)來(lái)給你怎么制作電路板

線(xiàn)路板廠(chǎng)來(lái)給你怎么制作電路板

根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進(jìn)行合理的搭建，通過(guò)該圖能夠準確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個(gè)部件之間的關(guān)系。原理圖的設計是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖采用的軟件是PROTEl。

原理圖設計完成后，需要更近一步通過(guò)PROTEL對各個(gè)元器件進(jìn)行封裝，以生成和實(shí)現元器件具有相同外觀(guān)和尺寸的網(wǎng)格。  元件封裝修改完畢后,要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點(diǎn)在第一引腳.然后還要執行Report/Component Rule check 設置齊全要檢查的規則,并OK.至此,封裝建立完畢。

正式生成PCB。網(wǎng)絡(luò )生成以后，就需要根據PCB面板的大小來(lái)放置各個(gè)元件的位置，在放置時(shí)需要確保各個(gè)元件的引線(xiàn)不交叉。放置元器件完成后，最后進(jìn)行DRC檢查，以排除各個(gè)元器件在布線(xiàn)時(shí)的引腳或引線(xiàn)交叉錯誤，當所有的錯誤排除后，一個(gè)完整的pcb設計過(guò)程完成

利用專(zhuān)門(mén)的復寫(xiě)紙張將設計完成的PCB圖通過(guò)噴墨打印機打印輸出，然后將印有電路圖的一面與銅板相對壓緊，最后放到熱交換器上進(jìn)行熱印，通過(guò)在高溫下將復寫(xiě)紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。

制板。調制溶液，將硫酸和過(guò)氧化氫按3：1進(jìn)行調制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。

打孔。利用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進(jìn)行打孔，完成后將各個(gè)匹配的元器件從銅板的背面將兩個(gè)或多個(gè)引腳引入，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。

焊接工作完成后，對整個(gè)電路板進(jìn)行全面的測試工作，如果在測試過(guò)程中出現問(wèn)題，就需要通過(guò)第一步設計的原理圖來(lái)確定問(wèn)題的位置，然后重新進(jìn)行焊接或者更換元器件。當測試順利通過(guò)后，整個(gè)電路板就制作完成了。