HDI電路板

HDI電路板的定義是指孔徑在6mil(0.15mm)以下，孔環(huán)之環(huán)徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的微導孔（Microvia），接點(diǎn)密度在130點(diǎn)／平方吋以上，布線(xiàn)密度于117吋／平方吋以上，其線(xiàn)寬／間距為3mil/3mil以下的印刷電路板。一般來(lái)說(shuō)HDI電路板有以下幾項優(yōu)點(diǎn)：

1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來(lái)得低。

2.增加線(xiàn)路密度：傳統電路板與零件的互連，必須經(jīng)由QFP四周所引出的線(xiàn)路與通孔導體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線(xiàn)路需要占據一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線(xiàn)藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線(xiàn)的銜接，則以墊內的盲孔直接連通，無(wú)須以扇入及扇出式布線(xiàn)。因此外層板面上可放置一些焊墊（如mini-BGA或CSP之小型球焊）以承接較多的零件，可增加電路板的密度。目前許多高功能小型無(wú)線(xiàn)電話(huà)的手機板，便是使用此種新式堆棧與布線(xiàn)法。

3.有利于先進(jìn)構裝技術(shù)的使用：一般傳統鉆孔技術(shù)因焊墊大?。ㄍ祝┘皺C械鉆孔的問(wèn)題，并不能滿(mǎn)足新世代細線(xiàn)路的小型零件需求。而利用微孔技術(shù)的制程進(jìn)步，設計者可以將最新的高密度IC構裝技術(shù)，如矩陣構裝（Array package）、CSP及DCA（Direct Chip Attach）等設計到系統中。

4.擁有更佳的電性能及訊號正確性：利用微孔互連除可以減少訊號的反射及線(xiàn)路間的串訊干擾，并使電路板線(xiàn)路的設計可以增加更多空間外，由于微孔的物理結構性質(zhì)是孔洞小且短，所以可減少電感及電容的效應，也可減少訊號傳送時(shí)的交換噪聲。

5.可靠度較佳：微孔因有較薄的厚度及1：1的縱橫比，在訊號傳遞時(shí)的可靠度比一般的通孔來(lái)得高。

6.可改善熱性質(zhì)：HDI板的絕緣介電材料有較高的玻璃轉換溫度（Tg），因此有較佳的熱性質(zhì)。

7.可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）：微孔技術(shù)可以讓電路板設計者縮短接地層與訊號層的距離，以減少射頻干擾及電磁波干擾；另一方面可以增加接地線(xiàn)的數目，避免電路中零件因靜電聚集造成瞬間放電，而發(fā)生損壞。

8.增加設計效率：微孔技術(shù)可以讓線(xiàn)路安排在內層，使線(xiàn)路設計者有較多的設計空間，因此在線(xiàn)路設計的效率可以更高。